半导体设备

高精度激光调阻设备



主要技术特点
  • 具有多种修调功能,可以修调厚薄膜电阻器网络、电容网络、瓷基薄膜集成元件和实现混合集成电路功能修调等。
  • 应用了大量的LSI、VLSI电路,以大部分的软件操作代替许多硬件功能。
  • 通过硬件直接与激光器、光束定位、分步重复及测量等系统相连接。
  • 可以修调混合集成电路、厚薄膜电阻器网络、电容网络、瓷基薄膜集成元件。
  • 修调D/A和A/D转换器的精度,V/F转换器的频率,有源滤波器的零点频率及运算放大器的失调电压。
  • 具有IEEE488接口,可与其他测试设备进行数据传输。测量系统由采用精密电桥和矩阵组合的无源网络组成。
  • 自主研发的测量系统,精度高,速度快,一致性好,全量程设计全范围调阻。
  • 自主研发的调阻软件系统,支持多种不同调阻刀型,同时满足客户定制化需求。
  • 设备功能强大,支持电阻、交直流电压电流等参数修调,设备稳定可靠,修调的产品参数值可靠性高,不会漂移。
  • 运行及维护成本低,整机效率高、能耗低,自带防尘、防静电、漏电保护及人身安全保护功能,放心使用。
  • 激光切割刀型包括 I型、II型、L型、U型、J型、M型、扫描型、I型集合、I型缩进、L型缩进、U型缩进。

主要技术参数
  • 激光器类型: 光纤激光器
  • 中心波长: 1064nm
  • 输出功率: 20W
  • 重复频率: 1-100kHz
  • 脉冲宽度: 3-500ns
  • 典型光斑尺寸: 15-40μm
  • 扫描范围: 70mm×70mm
  • 扫描分辨率 :1μm
  • 重复定位精度: ±1μm
  • 同轴监视系统: 2000W像素监视相机
  • 运动平台: 带光栅尺直线电机
  • 运动范围: 200mm×300mm
  • 重复定位精度: ±2μm
  • 最大运动速度: 1000mm/s
  • 电阻测量范围:50mΩ~100MΩ
  • 低阻:±[0.05%+0.5%/R(Ω)]
  • 中阻:±0.05%
  • 高阻:±[  0.05% +0.05% x R(MΩ) ]
  • 电压测量范围:-10V--+50V
  • 全量程测量精度:0.01%
  • 测量时间误差补偿:2us/次,可根据客户需求自行调整

主要应用领域
  • 片式电阻修调(01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512)
  • 厚膜电路(汽车电子、传感器、航天军工集成电路、通讯电子、仪器仪表、工业电子、高频高功率微波电路等中高端应用)
  • 电路功能修调(调节电路输出电压、电流等其它电路功能信号),薄膜电路,薄膜电阻,适用于对各种精密MEMS器件和半导体Wafer的激光修调,如:惯性陀螺、高精度电阻器、模拟IC、各类薄膜传感器等的精密激光修调
  • 压力传感器、电流传感器、光电传感器、充电器、衰减器等产品的激光修调,用于陀螺仪精密修刻,双面自动对焦,自动修刻
  • 精密线性电阻激光修调,不仅可以对电阻的线性度进行修调,而且能同时对电阻的绝对阻值进行修调。对电流传感器、厚膜电路、薄膜电路、接近开关阻值进行修调
  • 适用各类精密电位器(导塑/陶瓷)、位移传感器等产品的激光修刻,可满足各种军品/民品线位移传感器的精密修刻

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