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半导体设备

自动化减薄抛光清洗一体设备

编辑：产品宣传部发布时间：2020-05-20

主要技术特点

头部运动工作台转速:30-200转/分，头部摆动幅度范围:15毫米
产品压制方法:可变气压电子控制器调整压力大小和抛磨进给量
具备硅化学机械抛光、氧化物化学机械抛光（BPSG、TEOS）、金属化学机械抛光（钨、铜）、STI、PGI等抛光工艺
抛光垫调节方法:摆头式或摆臂式
抛光头个数：三头抛磨系统
控制系统：具备摩擦力和温度监控系统
装卸方式：采用自动装卸系统
工件兼容大小:最大12英寸晶片或片状物料
抛磨清理刷子尺寸:外径70毫米，内径32毫米，长320毫米
配置:独立的4个清洗站，用DIW刀预清洗，两个双面滚刷清洗，用氮气吹风机甩干
清洗站:去离子水喷淋清洗站和去离子水幕布站
刷子类型:双面聚乙烯醇树脂刷子
转速:30-300转/分，精度为满量程的2%
化学品供应:4个喷嘴和刷子涂覆
可用化学品:4种化学品和非标定制
化学流量:1升/分钟到满刻度
去离子水流速:10升/分钟满刻度
脱水速度:最高2500转/分
清洁方式：离心旋转/去离子水冲洗/ 氮气吹（选项:兆频超声波扫描）
控制流程:自动顺序装载晶片，干进/干出
顺序控制:PC和触摸监视器、上位机控制，多配方模式程序

主要应用领域

应用于晶圆的后期加工，在晶圆制备完毕后，将晶圆的厚度减薄到特定的要求，以满足集成电路的设计要求
应用于在光电子器件制造领域，光通信器件制造，将光电芯片的厚度减薄到所需的数微米
应用于太阳能电池制造中，将硅片减薄到适当的厚度，以提高光电转换效率
应用于传感器制造中，使传感器的灵敏度和响应速度得到提升
应用于MEMS制造中，可以通过减小MEMS器件的厚度，实现更高的灵敏度和可靠性

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