四腔室多功能溅射镀膜设备

• 利用带电荷的粒子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向被溅射的物质制成的靶电极（阴极），并将靶材原子溅射出来使其沿着一定的方向运动到衬底并在衬底上沉积成膜的方法
• 镀膜厚度及均匀性可控，且制备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高
• 该机台为多腔室结构，可支持4个工艺模块，能够进行全自动工艺处理。
• 系统主要由传输模块、工艺模块、传送机械手，真空腔体等组成。
• 传送腔可用于晶圆类，圆盘或方盘治具类，各种类型产品的传送
• 提供多种配置选项，包括机架，载台，洁净晶圆机械手，静电卡盘，真空泵等
• 提供多种产品夹持方式，匹配晶圆类，圆盘类或方盘类等非标定制化类型
• 提供各种特殊工艺制程的传送解决方案，包括高温环境，净化环境，耐腐蚀环境等
• 支持多种通信协议，可根据客户要求匹配各种通信接口
• 采用多臂交替的晶圆或托盘传送方式，各腔室独立控制
• 采用程序配方模式的程序系统结构，用户和技术人员可自由配置不同工艺
• 非标化的设计结构，低成本，低耗材和高度的客户工艺匹配性
• 可分单元，分功能，分模块，最小化成本方式定制设备

主要应用领域

• 适用于在各种传感器/通信电子/汽车电子/集成电路/等溅射镀膜工艺
• 适用于功率半导体/化合物半导体/半导体照明/微机电系统/先进封装等领域应用
• 适用于钛、氮化钛、高温铝、 镍、镍钒、银，铜、钽、氮化钽、钨化钛、金等溅射镀膜工艺
• 适用于倒装工艺、金属电极等，化合物半导体、半导体照明、硅基微型显示等溅射镀膜工艺
• 适用于铟锡氧化物，ITO电流扩展层，半导体照明等溅射镀膜工艺
• 适用于晶圆级先进封装中的金属溅射、重布线
• 适用于溅射膜传感器，压力膜传感器，应变片类传感器的溅射镀膜工艺
• 适用于光通信器件溅射镀膜，光学镜片，滤光片等溅射镀膜工艺
• 适用于MEMS系统元件的溅射镀膜工艺，电极的溅射镀膜工艺等）