多腔室溅射镀膜及刻蚀设备

• 根据用户功能要求，提供定制化传送解决方案
• 传送腔可用于晶圆类，圆盘或方盘治具类，各种类型产品的传送
• 提供多种配置选项，包括机架，载台，洁净晶圆机械手，静电卡盘，真空泵等
• 提供多种产品夹持方式，匹配晶圆类，圆盘类或方盘类等非标定制化类型
• 提供各种特殊工艺制程的传送解决方案，包括高温环境，净化环境，耐腐蚀环境等
• 支持多种通信协议，可根据客户要求匹配各种通信接口
• 采用多腔反应刻蚀，配备独立的真空晶圆传送机构
• 可根据产品工艺特点增加或增加腔室，或改变腔室的功能
• 具有高去胶速率、高均匀性、低等离子体损伤、低缺陷等性能优势
• 可扩展刻蚀在线质量检测，刻蚀质量拍照记录等工艺模块
• 采用紧凑的结构设计，根据客户的产品和成本预算，最优化选型
• 采用多臂交替的晶圆或托盘传送方式，各腔室独立控制
• 采用程序配方模式的程序系统结构，用户和技术人员可自由配置不同工艺
• 非标化的设计结构，低成本，低耗材和高度的客户工艺匹配性
• 可分单元，分功能，分模块，最小化成本方式定制设备

主要应用领域：

• 应用在各种传感器/通信电子/汽车电子/集成电路/
• 在功率半导体/化合物半导体/半导体照明/微机电系统/先进封装等领域应用
• 应用于硅/深硅/金属/介质/化合物半导体（SiC/ GaN/ GaAs/InP/ LiNbO/ LiTaO等）等多种材料的刻蚀
• 应用于多晶硅/氧化硅/氮化硅刻蚀
• 应用于侧墙（氮化硅/氧化硅）刻蚀
• 应用于镜头刻蚀/钝化层刻蚀/滤光片类刻蚀
• 应用于光学芯片刻蚀/通信电子刻蚀/金属及其氧化物刻蚀
• 应用于引线孔刻蚀/及类似特征刻蚀
• 应用于干膜光阻去胶/产品或晶圆表面清洁/表面残余物清理
• 应用于刻蚀后表面清洁区胶或残留物
• 应用于金属表面干法去胶或残余物
• 应用于抗反射图形膜干法清除