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半导体工艺设备

高精度在线点胶贴装设备

编辑：产品宣传部发布时间：2020-04-21


主要技术特点
  • 晶圆级高精度芯片贴装
  • 可根据不同客户需求非标定制功能模块
  • 可根据不同客户需求非标定制工艺流程
  • 在线式全自动运行，生产效率高
  • 搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,
  • 音圈电机实现精准力控，
  • 采用真空检测和重新拾取芯片功能;
  • 自动化模块自动拆卸/自动焊接/蘸胶/拾放芯片，蘸胶功能模块锡膏/助焊膏
  • 协议支持SMEMA/MES协议
主要应用领域
  • 应用于MicroLED、miniLED显示芯片
  • 应用于医疗设备的核心成像模块
  • 应用于激光器芯片组装、VCSEL、PD、LENS等组装
  • 应用于MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等组装
  • 应用于硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等
  • 应用于RGB显示屏、车载显示屏、电视背光、笔记本电脑背光、手机背光




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